【芯片：国内外主流高端核心交换机芯片对比】
一. 国产芯片：
1. 华为、中兴都是自研交换芯片，但芯片的具体信息公开的减少，都是自己使用，不对外销售。据对他们两家高端交换机的最高性能业务卡形态来分析，华为当前自研交换芯片的交换容量应该为12.8T-38.4T之间 (应只支持包交换)；中兴当前自研交换芯片的交换容量应是8.8T (支持信元交换)；
2. 华三、锐捷、迈普使用的都是国产盛科公司的交换芯片，据盛科的招股说明书显示，当前主要的交换芯片性能是2.4T，并刚刚发布了12.8T，即将发布25.6T芯片 (应只支持包交换)。
