捷捷微电:目前有少量碳化硅器件的封测 该系列产品仍在持续研究推进过程中

2022-03-10 11:10:19 业界动态

集微网消息,有投资者在投资者互动平台提问:公司有没有sic mosfet研发计划。

捷捷微电3月10日在投资者互动平台表示,公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截至2022年2月底,公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件,此外,公司还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段,后续进展情况请关注公司公告。

关于公司的利润增长点和汽车电子芯片销售占比,捷捷微电表示,公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡和上海MOSFET团队,计划2022年二季度末或第三季度开始试生产,该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题。 

关于公司的经营模式,捷捷微电指出,目前,公司的晶闸管系列产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体;公司的MOSFET系列产品采用Fabless+封测的业务模式。公司MOSFET芯片是由无锡和上海团队设计,委外流片,其中芯片(8英寸为主,6英寸及12英寸用量不是太多)全部委外流片,封测方面目前委外代工为主、自封为辅。(校对/Andy)

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