第四届集微半导体行业秋季联合双选会,众硅科技芯动“offer”等你来取

2022-09-23 18:35:06 业界动态

集微网消息,秋招大战已经打响,在当下越来越卷的就业形式之下,校招可谓是应届生的必争之地。如果您有进入半导体行业的想法,希望精准捕捉“高大上”企业秋招,一站式收割offer,第四届集微半导体行业秋季联合双选会不容错过。

200+半导体知名企业

丰富的名额、完善的培养体系、广泛的岗位涵盖

“职”等你来

2022年9月至11月,爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市,联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动,本次活动贯穿秋招季,通过就业引导精准送岗,为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

杭州众硅电子科技有限公司此次携众多岗位,向你走来!

众硅科技

杭州众硅电子科技有限公司,于2018年5月在杭州成立,由一批拥有超二十年半导体设备和工艺行业经验的专家引领,从事集成电路高端化学平坦化(CMP)设备及相关产品的研发与生产,为半导体行业和其他先进科技领域提供技术和服务。

公司重视产品的研发与技术创新,先后获得国家科技型中小企业、客户优秀供应商等多项荣誉。公司重视科研人员的培养和团队创新的激发,在杭州、上海、广州等多地建立分部,为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。

众硅科技已成功开发6英寸、8英寸和12英寸CMP设备,在集成电路、大硅片和第三代半导体客户大产线应用并获得好评。

福利待遇

五天双休、法定节假日、婚假、产假、年休假、带薪病假、六一陪伴假、五险一金、零食下午茶、餐费补贴、健身房、定期体检等。

招聘岗位:

工业设计工程师(学历要求:硕士)

制造测试工程师(学历要求:本科)

设备工程师(学历要求:本科)

工艺工程师(学历要求:硕士)

软件工程师(学历要求:硕士)

机械工程师(学历要求:硕士)

电气工程师(学历要求:硕士)

博士研究员(学历要求:博士)

工作地点:杭州

简历投递方式

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抢跑2023届秋招季,更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会!报名通道已开启,欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

企业咨询:韩先生 18918459526   刘先生 18217233170

高校咨询:米老师 15026703854

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