集微峰会·知识产权论坛暨手机中国联盟年会重磅来袭!

2022-03-28 11:50:16 业界动态

集微网消息 5月14日,知识产权论坛暨手机中国联盟年会将在2022第六届集微半导体峰会现场召开,手机中国联盟年会首次联手集微峰会。汇集手机、半导体、智能汽车、新能源等ICT领域众多头部企业,共话5G通信和半导体产业知识产权挑战。

ICT领域知识产权新形势

过去一年,ICT领域知识产权形势风起云涌。

全球方面,5G专利许可博弈拉开帷幕,诺基亚与OPPO的大战方兴未艾,爱立信与苹果的全球诉讼接连上演,不同于以往,这一次中国手机企业被推上风口浪尖;各国对5G时代知识产权话语权的争夺如火如荼,自英国法院宣布对全球费率的裁决权以来,各国纷纷发声,从禁诉令、反禁诉令到美国、英国和欧盟围绕标准必要专利相关问题的意见征集,乃至美国专利商标局亲自下场公布5G专利报告;通信专利许可从手机行业蔓延向IoT领域,通信领域许可惯例对汽车行业的冲击引发争端,整机许可模式VS组件级许可成为争议焦点。

国内方面,专利诉讼成为企业竞争的重要手段,以科创板专利狙击为代表的一系列事件表明,知识产权已成为科技企业之间竞争的重要一环;国内知识产权保护力度增强,新专利法引入惩罚性赔偿,科创板对知识产权问题的审查趋严;反垄断局正式挂牌,我国反垄断执法进入新阶段……

在此背景下,ICT领域知识产权风险凸显,为提供专业交流平台,加强行业知识产权工作有效性,满足企业发展实际需求,中国半导体投资联盟、手机中国联盟等特联合举办本次盛会。

当手机中国联盟年会遇到集微半导体峰会

手机中国联盟是在工信部指导下成立的行业联盟。成立以来活跃于ICT领域,配合主管部门进行了多个国际反垄断案件的调查,曾代表成员企业与海外专利机构进行谈判磋商,广受行业认可。2021年,手机中国联盟成立十周年之际,召开了首届年会。华为、中兴、OPPO、vivo、小米、传音、宁德时代、宁德新能源、TCL、一加、华米科技、闻泰科技、寒武纪、恒玄科技、顺络电子、小鹏汽车等ICT领域公司知识产权负责人悉数到场,共同商讨新形势下的知识产权战略。

作为手机中国联盟第二届年会,本届年会在首届年会成功举办的基础上,与半导体行业年度盛会——集微半导体峰会相结合,覆盖面更广泛,集专业话题分享、高端行业交流于一体,致力于携手业界同行,促进产业链知识产权的协作和共同发展。

内容层面,本届年会将是一场面向企业实际需求的、高质量的知识产权分享。爱集微作为专业的ICT产业咨询服务机构,将现场发布反垄断、NPE(非实施实体)等行业热点分析报告。论坛同时将邀请重磅嘉宾与业界同行分析、交流我国ICT领域的热点知识产权话题,分享宝贵经验。

更多知识产权论坛暨手机中国联盟年会活动详情,请咨询活动联系人:徐先生 13795220769(微信同)。

集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议,2022年5月14日至15日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖的话题将包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料、存储半导体产业生态等,同时为参会企业安排了面对面充分交流机会和环节,携手全球知名企业及业内顶级大咖,共同打造中国半导体行业的年度巅峰盛会!

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