捷捷微电:南通“高端功率半导体器件产业化项目”一期进度符合预期

2023-01-06 15:35:06 业界动态

集微网消息(文/杨艳柔)1月6日,捷捷微电在投资者互动平台表示,公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”一期进度符合预期,主要是针对产能及良率来设定预期,公司生产的产品良率也在预期内,保持在95%以上。

此前,捷捷微电称,目前公司推出的车规级SGT MOSFETs产品,部分产品已在新能源车上实现车用,客户和市场的开拓及导入情况良好;另外,部分MOSFET产品也可应用于光伏逆变器及BMS电源管理领域。未来公司将重点拓展三大市场:汽车电子、电源类及工业类,努力提高这几个领域的产品占比。

在第三代半导体产品研发方面,捷捷微电与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截至目前,捷捷微电拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件,此外,捷捷微电还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。

据了解,捷捷微电可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目已开工,正在进行厂房等基础设施和配套的建设,建设期在2年左右。该项目总投资为133395.95万元,拟投入募集资金119500万元,主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,建设完成后可达年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。

(校对/黄仁贵)

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