10亿元坤鹏电子封装用键合线项目落户沈阳

2022-03-08 15:05:11 业界动态

集微网消息,3月7日,辽宁坤鹏电子科技有限公司电子封装用键合线项目签约仪式在辽宁省沈阳市康平县举行。

图片来源:康平V生活

康平V生活消息显示,此次签约的电子封装用键合线项目由辽宁坤鹏电子科技有限公司投资建设,项目选址开发区,总投资10亿元,规划用地面积231亩,分两期建设,项目全部达产后,年产键合线600万轴。

据了解,键合线是半导体封装的核心材料,是连接引脚和硅片、传达电信号的零件,半导体生产中不可或缺的核心材料。

天眼查显示,辽宁坤鹏电子科技有限公司成立于2022年,经营范围包括新材料技术研发,新材料技术推广服务,金属材料制造,金属材料销售,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,金属制品研发,金属制品销售,软件开发,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,电子产品销售,集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售等。(校对/小北)

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