产能供应成全球IC设计厂排名关键!

2022-03-27 20:10:19 业界动态

集微网消息,市调机构集邦(TrendForce)发布的最新报告显示,2021年全球前十大IC设计厂商营收达1274亿美元,年增48%。

从厂商排名上看,高通以293亿美元的营收位居榜首,年增51%。集邦指出,该公司营收大幅增长的原因在于手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51%与63%所带动,加上射频与汽车芯片业务的多元化发展。

综观去年全球前十大IC设计厂业绩表现,台媒指出,只有两家厂商营收年增率在二成以下,排名也往下掉,其他厂商年增率都超过四成。这显示在半导体业辉煌的2021年,身处顶尖群内的个别厂商,业绩不只要好,而且还要非常好,才能保持排名地位不坠。

去年IC设计业大多春风得意,在疫情环境中,IC应用持续增加,且因为供应链备受挑战,业界对于库存准备水位也有提高,这使得晶圆代工产能供需吃紧,整体市场呈现供不应求,IC价格也高涨,大部分客户都是有货先抢再说,价格考量暂时摆后面。

在供不应求下,产能供应是左右IC设计厂商去年业绩的关键,有货又能涨价,业绩自然提升。在前十大IC设计厂中,联发科、超微有台积电产能支持,其他厂商也有多个晶圆代工厂奥援。

展望未来,终端产品需求面临短期修正难免,但半导体应用仍不断扩大。集邦科技表示,高性能运算、网络通信、高速传输、服务器、汽车与工业应用等高规格产品需求持续增加,将为IC设计厂商带来良好商机,驱动总体营收保持成长。

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