晶圆代工厂商迎“开门红”,2022资本支出合计高达588亿美元

2022-02-22 15:00:05 业界动态

近期,台积电、联电、格芯、中芯国际等晶圆代工厂商相继公布最新财报或运营数据。受芯片市场需求高涨等因素影响,上述厂商均交出了漂亮答卷。

与此同时,多家晶圆代工厂商陆续公布了2022年资本支出与扩产计划,缺芯大环境下,晶圆代工厂商资本支出持续增加,扩产动作频繁,产业依旧保持火热发展态势。

1、晶圆代工厂财报一览,多家业绩创历史新高

全球半导体观察制表

台积电(TSMC)

2021年7家晶圆代工厂营收均实现增长,其中台积电继续坐稳龙头位置,第四季度台积电合并营收为4381.89亿新台币(约157.18亿美元),同比增长21.2%,连续第六个季度创纪录;净利润为1662.32亿新台币(约59.63亿美元),同比增长16.4%。

2021年全年,台积电营收1.587万亿新台币(约569.26亿美元),同比增长18.5%;净利润5965.4亿新台币(约213.98亿美元),同比增长15.2%。

联电(UMC)

联电2021年四季度实现营收591亿新台币(约21.2亿美元),同比增长30.5%;归母净利润为159.49亿新台币(约5.72亿美元),同比增长42.5%。

2021全年实现营收76.26亿美元,年增20.47%;归母净利润为557.80亿新台币(约20亿美元),同比增长91.1%

格芯(GlobalFoundries)

格芯2021年第四季度营业收入为18.5亿美元,同比增长74%;净利润为4300万美元,同比扭亏转盈。

2021年该公司实现66亿美元营收,同比增长36%。

中芯国际(SMIC)

中芯国际2021年第四季度营收达到15.80亿美元,环比增长11.6%,同比增长61.1%;归母净利润为5.34亿美元,环比增长66.1%,同比增长107.7%,再创新高。

2021年全年中芯国际营收为54.4亿美元,同比增长39%,归母净利润为17.02亿美元,同比增长137.81%。

力积电(PSC)

力积电去年第四季营收197.58亿元新台币(约7.09亿美元),季增14.26%,年增66%。

2021年营收达到656.23亿新台币(约23.54亿美元),年增43.64%。受益于存储器、逻辑和MOSFET 等晶圆代工需求强劲,力积电营收同样大幅成长。

华虹半导体(Hua Hong)

华虹半导体2021年第四季度公司营收达5.28亿美元,同比上升88.6%,环比上升17.0%,连续六个季度刷新纪录。毛利率29.3%,同比上升3.5个百分点,环比上升2.2个百分点,其中8英寸厂毛利率首次达到40%。

2021年全年,华虹半导体营收达16.31亿美元,同比增长近70%,是7家中营收涨幅最高的厂商。

世界先进(VIS)

世界先进第四季度营收127.37亿元新台币(约4.57亿美元),年增46.11%。

2021全年该公司营收达439.51亿元新台币(约15.77亿美元),同比增长32.66%。受惠于新增产能开出、接单满载及顺利调涨价格,世界先进2021年营收及获利同步创下历史新高。

2、2022“开门红”,晶圆代工厂商业绩展望

全球半导体产能持续吃紧的态势下,晶圆代工厂商业绩有望继续保持增长,台积电、联电、力积电、世界先进近日披露的1月运营数据便为晶圆代工市场带来了“开门红”。

台积电

2022年1月台积电合并收入约为新台币1721.8亿元(约61.76亿美元),环比增长10.8%,同比增长35.8%。

台积电预计今年第一季度营收将在166至172亿美元之间,比上一季度增长约7.4%。同时,台积电预计2022年营收将增长25%至29%,前提是公司可以继续按预期向客户交付产品。

联电

联电透露今年1月公司营收为204.73亿元新台币(约7.34亿美元),环比增长0.95%,同比增长31.83%。展望第一季,联电预估晶圆出货量将持平,ASP以美元计价将较上季成长5%,产能利用率维持100%,毛利率估40%。

在5G、车用、AIoT等强劲发展,以及产能利用率维持高档、涨价因素推升下,联电预估2022年晶圆代工产值将成长20%,而联电营收增幅将与产业相近、或更高。

力积电

力积电2022年1月营收为68.84亿元新台币(约2.47亿美元),环比小增0.19%、同比增长64.31%。

展望2022年,由于成熟制程产能仍供不应求,力积电预计在产品平均售价(ASP)续扬5~10%、稼动率维持满载下,公司营收与税后净利均年增2成并再创新高。

世界先进

世界先进1月合并营收为41.79亿元新台币(约1.5亿美元),同比增长50.33%。另据世界先进董事长暨总经理方略透露,由于客户需求持续增加,预计2022年首季营收将介于132~136亿元新台币(4.73~4.88亿美元),约季增3.7~6.8%、连9季改写新高。

其他晶圆代工厂同样乐观看待2022年产业发展。

格芯

格芯预计2022年第一季度公司营收将介于18.8~19.2亿美元之间,超出业界做出的18.5亿美元预期。

2月8日,格芯首席执行官Tom Caulfield对外表示,公司签署了更多长期合作协议,有30家客户承诺出资合计32亿美元以帮助公司扩产,以支持强劲的芯片需求。

中芯国际

中芯国际表示,基于外部环境相对稳定的前提下,公司预计全年营收增速会好于代工业平均值,毛利率高于公司2021年水平。

今年第一季度,公司营收环比将增长15%~17%,毛利率介于36%~38%之间。

华虹半导体

华虹半导体预计2022年第一季度营收约为5.6亿美元,毛利率在28%至29%之间。

2022年华虹半导体将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产,预计将于第四季度逐步释放产能。

3、资本支出合计达588亿美元,主要晶圆代工厂2022规划曝光

2022年半导体行业“芯片荒”问题仍旧存在,为满足市场需求,今年各大晶圆代工厂继续大力扩产,资本支出金额也随之大幅上涨。

全球半导体观察制表

根据台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电已经公布的2022年资本支出统计,这几家主要晶圆代工厂商2022年资本支出合计达548~588亿美元。

台积电:资本支出继续保持高速增长,该公司预计2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间,同比增长33%-46%。其中约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点(包括N2、N3、N5和N7)建造新晶圆厂和扩大产能,10%至20%将用于专业技术花费,10%将用于先进封装。

联电:2022年资本支出将达到30亿美元,较去年大涨66%。联电资本支出将主要用于南科Fab 12A P6厂扩展计划,其中90%将用于12英寸晶圆、10%用于8英寸晶圆产能。

格芯:格芯财务长David Reeder表示,2021年格芯资本支出约为20亿美元,2022年预估45亿美元,同时格芯计划到2023年,格芯的资本支出占营收比重约20%。

中芯国际:为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目,2022年依然是投入高峰期,资本开支预计约为50亿美元,产能增量预计高于去年。据悉,今年中芯国际临港基地项目已在上海浦东新区开工建设,北京和深圳两个项目稳步推进,预计2022年底投入生产,3个新项目满产后,将使总产能倍增。

力积电:则透露今年资本支出目标约15亿美元,主要是台湾地区铜锣厂相关投资,其中97%用于12英寸厂,3%用于8英寸厂。 世界先进:预估今年资本支出将达240亿元新台币(约8.61亿美元),75%用于晶圆五厂并购与扩产,20%用于三厂,5%用于其他厂区维修所需。

结语

随着全球芯片需求持续高涨,半导体产业发展一路高歌猛进,晶圆代工厂商在过去一年迎来业绩狂欢,并在2022年继续加足马力,纷纷扩产,产业发展长期向好。

未来随着新建产能陆续释放,全球芯片产能紧张情况有望逐步缓解。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计,2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%,其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充,CAGR约13.2%;8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素,晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产,CAGR仅3.3%。集邦咨询预计,8英寸晶圆缺货态势2023下半年有望缓解。

封面图片来源:拍信网

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