【中国IC风云榜候选企业34】夏芯微:双模射频收发器芯片技术指标国际领先,填补业界空白

2022-11-24 13:00:05 业界动态

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

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本期候选企业:夏芯微电子(上海)有限公司(下称“夏芯微”)

【参选奖项】中国IC风云榜年度最具成长潜力奖

射频信号链芯片的功能是从天线接收射频信号,经调谐器、天线开关、低噪声放大器及滤波器后进入射频收发器,处理后输出到数字基带。从国内市场情况来看,目前国内信号链芯片市场规模约400亿元,其中,射频信号链的规模为200亿元左右,平均国产化率15%左右,但增速达20%,5G应用起到了很大的推动作用。

在市场的驱动下,国内涌现出了一批优秀的射频信号链芯片厂商,夏芯微便是其中之一。

夏芯微电子(上海)有限公司,2019年成立,主营射频收发器芯片、物联网终端SOC芯片和模组,致力于成为业界领先的射频收发器芯片和物联网智能终端SOC解决方案世界级厂商。创始人及核心团队成员深耕行业20年+,曾担任Nanoamp Solution、华为、紫光展锐、AMD等名企高管,并具有连续创业经验,产品化经验丰富,市场开拓能力极强,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系。

公司自主研发的RDPTM(射频数字化平台),具有系统参数可重构、场景自适应、极化调制以及共用底层核心技术等特点。基于该平台,夏芯微可以快速推出适用于不同细分市场的射频收发器产品。从技术复杂度及市场推进角度考虑,夏芯微将逐步规划基于中国电科院双模通信协议的高数据速率物联网无线产品及解决方案、基于WISUN协议的低功耗广域物联网无线产品及解决方案,以及面向5G/6G小基站的射频收发器产品等多个产品线。

公司基于中国电科院双模通信协议的开发的第一代射频收发器产品SC1001,是目前唯一一款通过中国电科院测试认证的射频芯片,已成功规量产并规模部署于国家电网系统,技术指标国际领先,填补业界空白。也是目前唯一完全实现自主国产化的sub1G OFDM调制的高速无线通信(HRF)高集成度 SOC解决方案。值得一提的是,夏芯微的产品拥有超小面积、超高集成度、超高性能的优势,能够在高温、高湿、盐雾、冰雪、电磁辐射等极端环境中带电稳定运行。

目前,夏芯微正在积极布局WISUN和基站产品线。WISUN是全球最大的低功耗广域网,海外智能电表是其典型应用场景之一。夏芯微将和国内电表客户一起,从海外智能电表市场切入全球WISUN市场;伴随着5G建设的持续推进和各类工业物联网应用市场的打开,和宏基站配套的5G/6G小基站将会呈现井喷之势。面向5G/6G小基站的射频收发器产品目前主要有国外大厂垄断,是制约小基站发展的“卡脖子”核心器件,目前国内尚未有规模化的成熟商用产品。夏芯微基于捷变可重构射频技术和RDPTM平台,可快速推出面向5G/6G小基站射频收发器产品。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度最具成长潜力奖】

面向在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细分领域竞争优势,发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1.在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资;或已形成较强的细分领域竞争优势,发展迅速的企业;

2.2022年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。

【评选标准】

1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

(校对/王云朗)

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